热风加热主要适用于被干燥物料不允许被污染，或应用于温度较低的热敏性物料干燥，广泛用于奶粉、制药、合成树脂、精细化工等
此加热装置是将蒸气、导热油、烟道气等做载体，通过多种形式的热交换器来加热空气。采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将BGA轻轻吸起来。热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏BGA以及基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接BGA。不同的返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同。
有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动，有一些喷嘴只将热风喷在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在BGA器件的四周和底部流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统.